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Wi-Fi 7要大迸发:高通、博通、Intel正研制6nm无线芯片

虽然联发科预报称来岁1月的CES 2022上就会演示下一代Wi-Fi收集手艺——Wi-Fi 7,但业内估计这套无线规范真实的大迸发期将在2023到2024年。
 
  为此,头部无线厂商高通、博通和Intel等正在加疾速率开辟Wi-Fi 7相干芯片,且相称一部分会基于台积电6nm RF工艺。
 
  据领会,Wi-Fi 7即IEEE 802.11be。它在Wi-Fi 6的根本上的引入了320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU、多链路操纵、加强MU-MIMO、多AP协作等手艺,使得Wi-Fi 7相较于Wi-Fi 6将供给更高的数据传输速率和更低的时延。
 
  速率方面,Wi-Fi 7估计可以或许撑持高达30Gbps的吞吐量,约莫是Wi-Fi 6的3倍。
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